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$12.9808

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Chip Quik, Inc.
TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL
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产品参数
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类型描述
制造商Chip Quik, Inc.
系列Proto-Advantage PA
包裹散装
产品状态ACTIVE
材料Stainless Steel
沥青0.026" (0.65mm)
类型TSSOP
内在维度0.197" L x 0.173" W (5.00mm x 4.40mm)
外形尺寸1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
热中心垫0.433" L x 0.118" W (11.00mm x 3.00mm)
职位数量16
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